【02/09 產業即時新聞】FOPLP扇出型封裝族群強勢表態，先進封裝題材續受市場追捧 ↗

近年來市場對於FOPLP扇出型封裝及先進封裝技術的追捧已明顯反映在日月光投控相關股價的表現上，歷史資料中顯示該族群在發布利多消息時常出現短線多日持續上漲，尤其是在明確展現產能擴充及新技術應用（如AI加持下）的背景下，30日報酬區間大幅正向，凸顯市場對結構性成長動能的高度期待與資金聚焦的趨勢。此次扇出型封裝族群再度強勢表態與市場對先進封裝題材的熱度持續升溫，延續過去投資人對日月光投控領軍地位與產業鏈核心競爭力之信心，反映封裝產業在半導體供應鏈結構性轉型中佔據關鍵節點的定位逐步確立。綜觀短中長期走勢，日月光投控有望持續受惠於產能擴張及技術領先優勢帶動的訂單增長，短線動能將帶動股價反彈，中長期則因基本面改善與高階封裝需求結構性提升而維持穩健成長態勢。