Nothing 確認 CMF Phone 1 搭載聯發科天璣 7300 晶片組
2026-02-02

Nothing 確認 CMF Phone 1 搭載聯發科天璣 7300 晶片組

繼先前所流出的資訊後,Nothing正式證實旗下即將推出的CMFPhone1將採用聯發科天璣7300SoC,正如之前傳聞的那樣,它還支援藍牙5.3、Wi-Fi6和5G網路,並配備高達8GB的RAM,...

AI 分析摘要
從歷史資料觀察,Nothing 公布 CMF Phone 2 Pro 相機規格提前揭曉後,股價在當天出現超過3%的短線回調,顯示市場對硬體亮點提前披露具有敏感反應,短期情緒波動明顯,但隨後一週及一個月的股價變動皆接近持平,反映此類事件在初期引發市場警戒後,未引發結構性預期改變。此次Nothing宣布CMF Phone 1將搭載聯發科天璣 7300晶片組,鑑於過往Nothing新品技術參數的披露主要影響在短線波動層面,預期此消息對聯發科的直接股價推動力有限,但因晶片選擇凸顯聯發科在中階市場的持續布局,將使市場對聯發科中長期晶片滲透率與市場結構優勢保持高度關注。綜合來看,聯發科藉由Nothing產品線的持續合作,有望維持市場在中階晶片領域的競爭優勢,短期股價或受新品訊息影響波動有限,長期則受益於結構性成長,符合市場對於高性價比晶片需求與智慧型手機產業晶片供應鏈穩定性的期待。
股價走勢圖 2454.TW 聯發科
歷史統計數據
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