日月光投控過去在擴產與先進封裝布局的訊息公布後,股價通常呈現中長期顯著上升,尤其在大額資本支出與廠房收購事件後,30天漲幅可達二十趴以上,顯示市場對公司產能擴充與技術升級的信心明確反映在股價上;相反地,遭遇評等調降或與鴻海競爭消息時,短期股價多出現壓力,但中長期仍表現正向,凸顯投資人對日月光在半導體先進封裝與新興技術布局的結構性期待。今日日月光投控股價強漲6.03%,伴隨量縮呈現技術性背離,反映資金對其先進封裝業務增長邏輯的即時正面評價,顯示市場預期此業務為未來營收及盈利提升的重要驅動力,與歷史擴產事件引發長期利多走勢一致。短期內,股價動能或因量縮而有限,但中長期隨著先進封裝需求的持續擴大及擴產效益的逐步釋放,市場將持續反映公司在AI與矽光子等成長趨勢的深耕優勢,鞏固其產業龍頭地位與長期股價支撐。