歷史資料顯示,鴻海於半導體封測領域的資本擴張和地區布局,若聚焦中國與本地市場,往往伴隨股價正向反應,尤以重資投資案如青島新核芯增資可帶來顯著漲幅;然而海外、特別是印度及非洲擴廠與新合資消息,多呈現短期負面或低幅震盪,市場普遍反映對境外長週期資本伸展抱持謹慎態度。此次鴻海攜手HCL於印度建封測廠並預計2028年投產,延續既有市場模式,反映投資時點遞延、回報期較長,預期短期內難帶來顯著股價正面催化,僅在具體產能與營收駐點落地後,才可能觸發結構轉正動能。結合歷史資料判斷,市場將維持審慎觀望,期待未來階段性里程碑具體落實以支持鴻海封測國際化布局的價值重估。