台積電CoWoS產能今年拚11.5萬片！四大封測廠同步砸重金 誰是最大贏家？ ↗

台積電CoWoS先進封裝產能擴充歷經多次公告，市場反應呈現明顯的正面態勢，尤其在30日後股價平均上漲超過6%，顯示市場高度肯定其產能擴增帶動封測產業鏈需求成長的結構性趨勢，此現象反映出資金對於以CoWoS技術為核心的封裝解決方案在AI晶片與高階晶片製造中的戰略價值有高度共識，且中長期供應鏈協同效應逐步落實，成為推升股價的重要驅動力。此次台積電宣布2024年CoWoS產能目標達11.5萬片並伴隨四大封測廠巨額投資，明確展現其搶占先進封裝制高點的意圖，將加速形成更垂直整合的一條龍產業鏈，提升整體供應鏈效率與競爭防禦力，意味台積電不僅強化製造端優勢，同時利用封裝端產能擴大來鞏固市場地位。由於過往資本市場對此類重大擴產計畫普遍予以正面評價，短期內投資人情緒有望因明朗的產能布局與增長可見度而提振，中長期則因協同效應與技術壁壘加深，台積電股價預期將反映其封裝技術領先及整體價值鏈優化的結構性提升。