AI 分析摘要
在歷史資料中，日月光投控股價對AI封裝相關題材展現出顯著正向反應，其中涉及重要產業合作（如與台積電的聯手）及法人買盤增持均帶動股價中長期走高，顯示市場對其在AI晶片封測領域中的結構性競爭優勢持續看好，特別是在先進封裝產能緊張的背景下，相關消息往往成為行情推升的重要催化劑。當前AI市場競爭激烈，日月光投控藉由美國測試廠布局及與主要晶片設計商如輝達的合作，進一步鞏固其封測供應鏈地位，這不僅回應了市場對高階封裝需求快速擴增的預期，也強化其在全球AI供應鏈中的定價與技術話語權。綜合來看，短期內市場或對相關利好呈現敏感反應，促使股價突破關鍵均線，中期可望受益於訂單持續放量及資金面支持，而從長期視角，以封裝產能及技術領先優勢為核心的結構性成長趨勢將驅動公司估值進一步提高。
股價走勢圖 3711.TW 日月光投控
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歷史統計數據
1日漲跌
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勝率 30%
7日漲跌
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+2.32%
勝率 80%
30日漲跌
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+5.7%
勝率 80%
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