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3037.TW
欣興
2026-02-25
玻纖布荒2026年持續蔓延 欣興揭1Q載板漲勢更劇烈
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隨著AI先進封裝對高速傳輸需求大幅擴張,IC載板大廠欣興分析,AI應用所需之高階ABF載板,正強勁帶領市場景氣明顯回溫,日漸擺脫疫後大擴產的下行循環。
AI 分析摘要
載板族群過去一年展現強勁漲勢,欣興股價於歷史資料中多次創高,關鍵推動力在於AI晶片需求強勁以及ABF載板產業供需緊張,尤其當市場焦點聚集於供應缺口和高階載板告急時,資金快速流入並推升股價短中期表現。玻纖布荒2026年持續蔓延,欣興揭示第一季載板漲勢更劇烈,這一供應鏈瓶頸深化結構性緊張,進一步強化市場對欣興營運及獲利週期的預期,並可能推動資金輪動向產業龍頭集中。預期短期內欣興股價將維持高動能,若玻纖布荒進一步擴大,結構性短缺將有助於資本市場持續給予溢價,支撐其中長期評價與資金動能。
股價走勢圖
3037.TW 欣興
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歷史統計數據
1日漲跌
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+0.56%
勝率
31%
7日漲跌
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+2.95%
勝率
69%
30日漲跌
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+18.97%
勝率
100%
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