台積電CoWoS後有追兵封測廠拚扇出型先進封裝| 財經 ↗

台積電與日月光在先進封裝領域的深耕，特別是CoWoS技術的提升與產能擴展，歷來在市場上帶來穩健的股價正面反應，30日漲幅通常達雙位數，顯示市場高度認可其技術領先與產能擴充帶來的競爭優勢與成長動能。歷史資料明確反映，市場焦點集中於台積電如何透過技術創新（如CoWoS及FOPLP技術）與產能擴張，配合AI晶片與高階封裝需求增加，形成結構性利多，且相關供應鏈概念股亦因而受惠。 在該背景下，追兵封測廠積極布局扇出型多層板（Panel Level Packaging, PLP）先進封裝，直接挑戰台積電主導的CoWoS產能擴張格局，代表封裝產業正在由台積電引領的高階封裝技術逐步演化成多元技術並行競爭的新結構。儘管過去資料顯示扇出型封裝技術推動股價面臨明顯壓力（30日平均呈現負報酬），此布局有助於產業競爭態勢多元化，短期或造成市場對台積電傳統CoWoS技術獨占優勢的預期調整。 因之，台積電短中期股價反應將持續受惠於CoWoS及AI晶片封裝需求強勁帶動的業績成長，展現穩健市場信心，但中長期而言，多家封測廠搶攻扇出型先進封裝加速產業技術路徑的多元化演進，將促使市場重新估價台積電在先進封裝領域的競爭優勢與持續成長空間，投資人須密切關注技術競爭態勢與產能推進速度對市場預期的結構性影響。