【先進封裝亦為聯發科重點投資方向】 晶片大廠聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，AI對算力、功耗與系統整合的高度需求，正全面推升先進製程與先進封裝的重要性，聯發科持續深化與台積電合作，在2奈米及A14製程都是首批採用客戶... #聯發科 #台積電 ↗

聯發科近年在高端製程與人工智慧應用領域持續布局，其股價反應呈現明顯與技術領先及生態合作密切相關的趨勢。歷史資料顯示，聯發科在宣布與台積電合作開發2奈米或相關先進製程旗艦產品時，短期股價經常出現正面利好，儘管中長期會因市場競爭與技術推進而回落，但30日內仍有正面或穩定的表現，顯示投資人對於其技術路線持續審慎肯定；相較之下，純競爭性產品或對手動作發布時則伴隨較明顯的股價負面調整。 此次聯發科總經理陳冠州強調AI驅動的算力、功耗與系統整合需求推升先進封裝及製程合作，揭示公司非單一製程領域，而是在製程與封裝系統整合兩大結構性賽道同步加快布局，進一步鞏固與台積電在2奈米及A14製程的領先優勢。此種策略表明聯發科不僅聚焦於核心先進製程，更深入掌握整體晶片設計與封裝技術，增強其對AI市場高性能需求的適應力，此舉相較過去僅聚焦純製程推動，帶來差異化競爭壁壘。 預期短期內市場將對聯發科持續與台積電深化先進封裝合作的訊息展現正面反應，因其呼應歷史上市場對新製程及合作進展擇優肯定的態度；中長期來看，此策略可能提升聯發科在AI晶片及多元應用場景的競爭力，減少對單一先進製程節點的依賴，緩衝技術風險及產能瓶頸，為股價提供較為穩健的支持基礎，強化市場信心與投資價值。