鴻海攜印度HCL建封測廠 2028年投產
2026-02-23

鴻海攜印度HCL建封測廠 2028年投產

[Rti央廣新聞] 鴻海攜手印度HCL集團合資設立India Chip,在21日啟動半導體封裝測試(OSAT)新廠動土典禮,這項投資預...

AI 分析摘要
根據歷史資料,鴻海進行半導體封測領域的擴張與印度新廠布局,雖有短線波動,但對中長期股價帶來具體正向驅動,尤其「深耕半導體封測」及「增資中國青島新核芯」事件後,30日漲幅顯著,顯示市場對相關擴產與產業升級具高度預期。此次鴻海攜手印度HCL於2028年投產封測廠,結合歷史印度建廠及合資案例初期呈現短線震盪,但終端產能落地與全球分布將有望強化競爭力,市場結構性看多從長期邏輯上並未改變。預期此次合作雖不推動立即股價反應,但作為全球封測供應鏈向印度轉移的關鍵節點,鴻海中長期評價有望受益於產業聚焦與地域多元化優勢。
股價走勢圖 2317.TW 鴻海
歷史統計數據
1日漲跌
-0.48%
勝率 23%
7日漲跌
+0.64%
勝率 54%
30日漲跌
+4.6%
勝率 77%
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