【即時新聞】台積電通吃輝達與3A晶片訂單,CSP資本支出逾6000億美元!
2026-02-14

【即時新聞】台積電通吃輝達與3A晶片訂單,CSP資本支出逾6000億美元!

雲端巨頭資本支出上看6000億美元,推升AI晶片需求與台積電先進製程利用率;同時解析台積電營收創高、籌碼與技術面變化,並提醒關注輝達財報與CSP出貨進度。

AI 分析摘要
近期歷史資料顯示,台積電受益於AI與高階晶片需求持續攀升,尤其對輝達、聯發科等主要客戶的晶片製程供應形成明顯提振,對應股價在短期及中期均呈現穩健正向反應,且數據反映擴產與資本支出消息能顯著增強市場信心。當前台積電獲得輝達與3A晶片訂單全數承接,同時CSP(晶圓代工產業)資本支出突破6000億美元的高額投資目標,表明整體產業正在進入一波結構性擴張期,此舉將進一步固化台積電作為全球先進製程龍頭的市場地位與技術領先優勢。綜合考量,此事件不僅強化台積電短期業績可見度,更將在中長期推升其產能規模及盈利能力,法人評價將反映其稀缺供應鏈地位及AI晶片需求帶來的高附加價值,預期股價將維持穩步上揚趨勢。
股價走勢圖 2330.TW 台積電
歷史統計數據
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