聯電Q1晶圓需求將維持穩健；先進封裝與矽光子將為新動能 ↗

聯電歷史數據顯示，公司在取得矽光子技術授權並推動相關12吋平台後，短期股價多表現平穩或小幅震盪，但中長期（30天）則見顯著上漲超過五成，反映市場對矽光子及相關先進封裝技術的成長潛力具高度期待，且此類結構性技術布局能帶動股價形成明顯增值趨勢。當前公布晶圓需求維持穩健，並且先進封裝與矽光子成為發展新動能，實質符合過去市場對新技術商業化、產能放量具備推升股價線索的模式，凸顯聯電未來營收及利潤將由核心製程穩定支持，同時新興技術逐步成形，推動業績複合成長。綜合來看，短期由於沒有出現突破性利多，股價可能採取觀望態勢，中長期因矽光子與先進封裝的逐步投產釋出產品與市場擴張效應，將帶動聯電迎來結構性業績及股價提升，符合歷史經驗中技術研發成果轉化為市場價值的既有市場反應邏輯。