雲象科技持續「以軟帶硬」深化與廣達合作 預計第二季創新板上市
2026-02-04

雲象科技持續「以軟帶硬」深化與廣達合作 預計第二季創新板上市

雲象科技專注於數位病理與AI 醫療解決方案,執行長葉肇元今(4) 日指出,持續深化與廣達及旗下雲達合作,整合雙方軟硬體優勢,並「以軟帶硬」,攜手搶攻商機。

AI 分析摘要
過去歷史資料顯示,雲象科技與廣達合作消息頻仍,但市場對相關公告反應多呈現震盪且趨於謹慎,尤其在興櫃掛牌初期常見短線賣壓壓抑股價漲幅,投資者對於新創醫療AI股的市場情緒偏向保守,反映此類題材雖具話題性,但尚未形成強烈買盤趨勢。此次雲象科技持續深化「軟帶硬」技術合作並明確規劃第二季創新板上市,不僅象徵其技術與資本布局進入實質升級階段,也強化其在醫療AI產業鏈中的競爭地位,此結構性動作將進一步穩固廣達作為主要法人股東的策略布局,有助於提升整體合作效益與市場信心。廣達短期來看可能面臨因市場對新創醫療領域波動性認知延續而有所壓抑,但中長期隨上市計劃完成及技術應用成果顯現,相關利多將逐步反映在股價表現及市場預期中,提升集團在高成長AI醫療市場的戰略地位與價值認可。
股價走勢圖 2382.TW 廣達
歷史統計數據
1日漲跌
-0.79%
勝率 12%
7日漲跌
-0.54%
勝率 25%
30日漲跌
-1.66%
勝率 12%
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