天璣 7200 是聯發科為中低階市場而設的全新 5G 晶片
2026-02-20

天璣 7200 是聯發科為中低階市場而設的全新 5G 晶片

天璣7200 是聯發科為中低階市場而設的全新5G 晶片,搭載它的新品預期會在2023 年Q1 上市。

AI 分析摘要
歷史資料顯示,聯發科天璣7200家族系列於首發、合作升級、影像或遊戲體驗強化時,市場普遍給予正面反應,尤其整體推出新型號或與品牌聯手首發時,短中期股價漲幅明顯,反映投資人對中階及更大眾產品線滲透率提升有高度預期。此次天璣7200作為聯發科專為中低階市場打造的全新5G晶片雖未即時觸發劇烈波動,但與過去放量、客戶導入後的中期表現一致,顯示市場持續重視其對產品線擴展與市佔策略的長期價值。從結構性層面看,針對中低階市場的布局強化,有助維持公司在手機晶片領域競爭優勢,短期雖反映有限,但伴隨後續品牌導入與終端需求釋放,有望漸進推升股價與市場評價。
股價走勢圖 2454.TW 聯發科
歷史統計數據
1日漲跌
+1.24%
勝率 62%
7日漲跌
+4.23%
勝率 88%
30日漲跌
+6.68%
勝率 75%
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