欣興股東會/董座簡山傑:AI 帶動 PCB 高階載板和 AI 系統板發展
2026-05-29

欣興股東會/董座簡山傑:AI 帶動 PCB 高階載板和 AI 系統板發展

欣興(3037)29日召開股東大會,欣興董事長簡山傑首度主持股東大會,他在開場提到,AI需求將續強勁並將帶動PCB產業尤其是高階載板和AI系統板的應用多元發展。

AI 分析摘要
從歷史資料觀察,欣興股價對於高階ABF載板出現結構性缺口、產能擴張明確以及AI需求帶動的正向預期,皆展現出顯著上漲動能,特別在題材聚焦於供不應求與營收成長預告時,單日與短中期漲幅突出,反映市場對結構性成長機會的敏感與積極定價。此次董座簡山傑於股東會明確指出AI帶動PCB高階載板及AI系統板發展,進一步呼應近期市場對AI應用擴散帶動組件升級的預期,也印證欣興於高階載板生態鏈中的關鍵地位。由於市場已經反覆驗證AI相關題材對欣興估值具有結構性支持,短線情緒或將再次獲得激勵,而中長期仍取決於實質訂單與產能擴充落地,惟在AI主線故事主導下,評價溢價有望維持。
股價走勢圖 3037.TW 欣興
歷史統計數據
1日漲跌
+0.92%
勝率 40%
7日漲跌
+2.97%
勝率 70%
30日漲跌
+17.09%
勝率 90%
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