鴻海攜手印度HCL建半導體封測廠 斥資370億盧比、2028年投產
2026-02-22

鴻海攜手印度HCL建半導體封測廠 斥資370億盧比、2028年投產

鴻海科技集團(2317)與印度資通訊巨頭HCL集團合資成立的India Chip Pvt Ltd,21日在印度北方邦傑瓦爾(Jewar)啟動半導體封裝測試(OSAT)新廠動土典禮,印度總理莫...

AI 分析摘要
觀察歷史資料,鴻海於印度擴廠及半導體布局相關事件常見短期股價波動有限、短期反應多為微幅下跌,惟中長期則隨產能落地與產業認同持續,有一定幅度正向回報,顯示市場普遍將印度擴展視為結構性成長但需時間驗證與消化。此次鴻海攜手HCL斥資370億盧比設置半導體封測廠並計畫於2028年投產,延續其印度半導體布局策略,從前次印度內閣批准相關合資案時股價短期負面反應推斷,市場初期對大規模資本投入及長期產能落地存疑,預期此次消息於短期內難帶來強烈正面催化,但在產業鏈自主與區域化趨勢明確下,其技術鏈與印度在地合作有助鴻海於中期強化半導體競爭力。整體而言,此類事件加深市場對鴻海印度半導體資本支出的結構性認知,若未來相關產能順利落地,長期將有機會引領股價評價重估,但短期市場情緒仍偏觀望。
股價走勢圖 2317.TW 鴻海
歷史統計數據
1日漲跌
-0.64%
勝率 10%
7日漲跌
-1.04%
勝率 30%
30日漲跌
+1.23%
勝率 80%
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