AI 分析摘要
回顧過去一年，鴻海有關半導體封測及印度投資相關消息，對股價短線反應多屬中性或侷限於微幅波動，唯有明確落地、具成長想像的半導體擴產動作，才帶來顯著正面漲幅，這顯示市場更重視能直接挹注未來營運實力及產能擴充的資本支出行動，而非僅止於布局計畫宣示。此次鴻海攜手印度HCL合建半導體封測廠、規劃2028年投產，延續其深化印度供應鏈及擴大半導體布局的戰略主軸，結合過往印度設廠題材雖於單日及一週內未必推動顯著漲幅，然而具體明確的產能落地計劃曾對中長期股價帶來基本面支撐，尤其若能有效對接蘋果等核心客戶需求。儘管短期內市場情緒預期仍偏向觀望，但這類積極深化供應鏈自主能量的重大資本投資題材，有助於強化產業前瞻性與外部成長動能，預期中長期有望改善市場對鴻海半導體業務結構升級及全球營運彈性的評價。
股價走勢圖 2317.TW 鴻海
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歷史統計數據
1日漲跌
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-0.3%
勝率 31%
7日漲跌
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勝率 46%
30日漲跌
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+5.46%
勝率 85%
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