高階ABF載板現結構性缺口 欣興領頭、南電與景碩急追
2026-01-30

高階ABF載板現結構性缺口 欣興領頭、南電與景碩急追

AI伺服器架構設計朝向超高密度發展,使先進封裝CoWoS產能持續緊俏,值得注意的是,關鍵瓶頸在於晶片尺寸不斷放大,除了帶來翹曲(warpage)與熱應力挑戰,另帶動ABF載板需求呈...

AI 分析摘要
近年ABF載板產業特別是在欣興、南電與景碩等龍頭公司,市場對其營運前景呈現高度期待,歷史資料中顯示相關消息常引發短期股價波動,但中長期多呈逐步走高格局,其中欣興因其市場領先地位,股價在多次利多消息推動下的30日增幅均突破20%以上,凸顯市場對結構性需求成長與獲利能力提升的信心。此次高階ABF載板出現結構性缺口,欣興領頭趁勢擴大產能,南電與景碩緊隨其後的動作,符合歷史中類似供需缺口消息推升股價反應的模式,此種缺口代表終端下游需求強勁且供給側短期難以快速彈性調整,因而強化市場對價格彈性與盈利改善的預期。短期內,欣興股價有望延續因結構性供給不足而帶動的正向價格表現,中期則因產能擴張與高階載板技術門檻提升,持續固化市場地位,長期來看,隨市場對數據中心及AI應用推動的載板需求不減,欣興具備形塑行業領導且股東價值穩健創造的基本面基礎。
股價走勢圖 3037.TW 欣興
歷史統計數據
1日漲跌
+0.33%
勝率 58%
7日漲跌
-0.36%
勝率 58%
30日漲跌
+18.99%
勝率 83%
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