分散地緣政治風險、整合中介層與先進封裝 聯電攜手英特爾還有何互補效應? | 科技產業 | 產業
2026-02-23

分散地緣政治風險、整合中介層與先進封裝 聯電攜手英特爾還有何互補效應? | 科技產業 | 產業

晶圓代工合作模式升級,聯電(2303)與英特爾(Intel)共同推動12奈米FinFET平台,業界認為具備三大優勢,包括...

AI 分析摘要
從歷史資料來看,聯電與英特爾在12奈米製程展開合作的消息初期雖帶來負面股價反應,短期波動明顯,但隨著技術進展與合作效益逐步浮現,中長期市場情緒呈現漸趨正向,尤其管理效益與成熟製程協同可解釋股價逐步修復。此次「分散地緣政治風險、整合中介層與先進封裝」的攜手,進一步延伸雙方合作至產業價值鏈高端,映現市場對於降低供應鏈單一依賴、強化先進製程競爭力的高度重視。預期此舉雖未引發激烈短期股價波動,但其結構性效應將持續推動聯電在全球晶圓代工生態中的策略定位升級,帶動中至長期投資者對其資本回報能力的再評價。
股價走勢圖 2303.TW 聯電
歷史統計數據
1日漲跌
-1.37%
勝率 0%
7日漲跌
-1.32%
勝率 30%
30日漲跌
+1.34%
勝率 50%
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