近一年歷史資料顯示,聯發科及其相關IC設計族群的股價波動主要受AI應用布局、TPU專案進展以及外資評等調整等結構性驅動,而急漲和回調皆明確連動於產業成長預期和大型資金流向。盤後分析指出聯發科領軍、信驊一度破萬,IC設計板塊轉強並帶動封測補漲,實際呼應近期市場重回高價IC設計與AI產業線索的資金迴流,反映投資人信心恢復及對未來營收成長的高預期。以聯發科為核心觀察,資金聚集及產業利多消息有望推動短期續漲,惟過往高波動幅度與外部評等分歧暗示中長期仍受評價波動與技術實現進展考驗,整體仍由產業結構升級與市場預期高低形成主導。