鴻海與HCL合資成立印度晶片封測廠正式動土 預計2028年投入營運
2026-02-22

鴻海與HCL合資成立印度晶片封測廠正式動土 預計2028年投入營運

【記者李宜儒/台北報導】由印度HCL集團與鴻海合資成立的印度晶片公司封測廠21日正式動土,雙方持股比例分別為60%和40%,該廠預計將於2028年投入營運。印度總理莫迪則是以...

AI 分析摘要
根據歷史資料,鴻海於印度及半導體領域的積極布局,短期股價反應大多呈現微幅下跌或波動,惟長期隨產線擴張及產業結構調整則展現正報酬,顯示市場初期風險預期高於利多反映,但隨實質規模與競爭力浮現,資本市場逐步認可其全球布局策略。此次鴻海與HCL合資成立印度晶片封測廠並正式動土,預計2028年營運,依據過往印度半導體投資案市場反應,短期內股價波動仍將以風險消化為主,但此舉強化鴻海於印度半導體產業鏈地位,連結未來電子製造及晶片封測整合優勢。隨封測產能逐步落地並帶動產業鏈協同,預期中長期資本市場將重新評價鴻海於全球半導體供應網布局價值,結構性變革下帶來向上評價空間。
股價走勢圖 2317.TW 鴻海
歷史統計數據
1日漲跌
-0.57%
勝率 20%
7日漲跌
-0.79%
勝率 40%
30日漲跌
+0.9%
勝率 80%
歷史相關新聞
10 則
1D
0.00%
7D
-0.49%
30D
+5.91%
1D
+0.65%
7D
+1.96%
30D
+1.63%
1D
-0.65%
7D
+1.30%
30D
+1.30%
1D
-1.29%
7D
-1.94%
30D
+0.32%
1D
-0.94%
7D
-4.08%
30D
-1.88%