根據歷史資料,鴻海於印度及半導體領域的積極布局,短期股價反應大多呈現微幅下跌或波動,惟長期隨產線擴張及產業結構調整則展現正報酬,顯示市場初期風險預期高於利多反映,但隨實質規模與競爭力浮現,資本市場逐步認可其全球布局策略。此次鴻海與HCL合資成立印度晶片封測廠並正式動土,預計2028年營運,依據過往印度半導體投資案市場反應,短期內股價波動仍將以風險消化為主,但此舉強化鴻海於印度半導體產業鏈地位,連結未來電子製造及晶片封測整合優勢。隨封測產能逐步落地並帶動產業鏈協同,預期中長期資本市場將重新評價鴻海於全球半導體供應網布局價值,結構性變革下帶來向上評價空間。