欣興擴高階ABF產線，續拚玻璃基板樣品驗證 ↗

欣興過去在高階ABF載板及HDI/IC載板領域的擴產與技術升級，歷史股價走勢顯示市場對於其供應鏈穩固與產能提升的反應呈現正向推動，尤其在中長期30天區間多有超過10%的報酬率表現，反映出投資者對產業復甦及結構性需求增加的預期明確，且歷史資料揭示供應鏈瓶頸如玻纖布短缺及BT基材緊張均對欣興股價形成階段性波動，但整體趨勢仍指向產能擴充與應用場景拓展的樂觀看法。欣興擴大高階ABF產線並持續推進玻璃基板樣品驗證，直接連結過往市場對於ABF載板產業缺口及技術突破的高度關注，此舉強化其在新材料與高階應用領域的競爭優勢，具體支持未來幾年產能逐步放量及技術升級帶來的供不應求局面。短期股價可能因市場對擴產消息反應有限而出現波動，但中長期來看，整合歷史供需緊張與技術進展的結構性動能，欣興有望持續吸引資金青睞，在高階ABF載板領域保持領先地位並獲取盈利成長。