近期台股在半導體領域的表現呈現出明顯的分化與結構性優勢,聯發科與信驊作為產業龍頭,不僅在市場焦點中屢獲大摩等法人唱旺,股價於短期及中長期均出現超額報酬,反映出市場對其技術領先和成長潛力的高度認可,其中聯發科在AI ASIC進度及薪資競爭力上的持續強化,更穩固其產業龍頭地位,顯示投資者對其護城河與未來成長動能具一致的正面期待。此次報導揭示今年以來比重大幅提升八成,反映出資金明顯回流至聯發科與信驊,凸顯市場對邊緣AI及高階IC設計需求的結構性升級,配合歷史資料中多次體現的資金輪動與法人加碼模式,可推論市場情緒已從短期策略轉向長期基本面驅動,強化對聯發科在AI及高毛利產品線布局的看好。綜合來看,短期內聯發科股價將持續受到市場聚焦與資金青睞,中長期受惠於技術領先與應用擴展趨勢,該公司在競爭格局中擁有明確優勢,預期將維持穩健成長,成為台股半導體板塊中結構性成長且風險調整後報酬具吸引力的重要標的。